硬鉻鍍層與各種因素的關(guān)系

　　1、鉻酸酐濃度與硬度的關(guān)系：當(dāng)其它工藝條件相同時(shí)，鉻酸酐濃度較低時(shí)硬度較高。但濃度低，鍍液變化快，不穩(wěn)定。在正常鍍鉻過(guò)程中，

　　2、硫酸含量與硬度的關(guān)系。鉻酸酐與硫酸的比例應(yīng)保持在100：1。當(dāng)其它濃度不變時(shí)，鉻層硬度隨硫酸含量的增加而增加。但當(dāng)兩者之比為100：1.4時(shí)，當(dāng)硫酸含量為100：1.4時(shí)，硬度再次下降。

　　3、電流密度與硬度的關(guān)系：在常溫下，鉻層的硬度隨電流密度的增加而增加。電鍍廠電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽(yáng)離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。當(dāng)電流密度達(dá)到一定的極限時(shí)，硬度趨于穩(wěn)定。

　　4、鍍鉻液的穩(wěn)定性與硬度的關(guān)系：在較高溫度(6575℃)下，稀溶液沉積鉻鍍層的硬度比濃鍍鉻層高1520g。電鍍廠電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。在較低溫度(35~45℃)下，鍍鉻層在稀溶液中沉積的硬度與濃鍍鉻層的硬度相差不大。

　　5、鍍鉻層的硬度與厚度的關(guān)系：通常，硬鉻涂層的硬度隨厚度的增加而增加，硬度的最大值約為0.2。之后，即使厚度增加，硬度也不會(huì)再次增加。

　　鉻鍍層的硬度隨加熱溫度的升高而降低。硬鉻鍍層是一種比較厚的鍍鉻層。其厚度一般在20μm(微米)以上的兩根導(dǎo)線。利用鉻的特性，提高了零件的硬度、耐磨性、抗溫性和耐蝕性。