電鍍廠電鍍工藝流程及電鍍技術(shù)條件

來源：天津同大永利金屬表面處理有限公司　　發(fā)表時間：2020-04-02

電鍍流程：

一般采用銅合金底材如下(未含水洗技術(shù)工程)。電鍍廠利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。電鍍利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

1.脫脂：一般采用堿性制劑脫脂和電解脫脂..

2.活化：用稀硫酸混合物或關(guān)聯(lián)。

3.鍍鎳：有運(yùn)用硫酸鎳系及氨基結(jié)合磺酸鎳系。電鍍廠

4.鎳鈀電鍍：目前所有氨系統(tǒng)。

5.鍍：金，鈷，金，鎳，金，最普遍使用的金鈷。

6.鍍鉛錫：目前為不同烷基具有磺酸系。

7.干燥：采用熱風(fēng)循環(huán)干燥..

8.封孔處理：應(yīng)用具有水溶性和溶劑型兩種。

二.電鍍條件：

1.電流通過密度：單位進(jìn)行電鍍生產(chǎn)面積下所承受之電流。一般工作電流以及密度越來越高膜厚越厚，但是過+T8高時鍍層會燒焦粗糙。

2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置或與陽極相對應(yīng)位置，會影響膜厚分布。

3.攪拌狀態(tài)：攪拌更好，更好的電鍍的效率。攪拌的空氣，水，等等陰極。