電鍍加工工藝介紹與流程

鍍工藝的分類和流程描述：

　　電鍍工藝廣泛應(yīng)用于國(guó)家生產(chǎn)的各個(gè)領(lǐng)域，只有嚴(yán)格操作才能有效地節(jié)約能源和保護(hù)環(huán)境。這里簡(jiǎn)要介紹了電鍍過程的一些基本知識(shí)。

　　電鍍加工工藝分類：酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫。

　　電鍍加工工藝：電鍍銅酸洗板、酸洗、微腐蝕、錫酸洗、電鍍鍍銅、鎳浸漬、檸檬酸和鍍金。

　　電鍍的工藝流程：電鍍銅板呈酸性，腐蝕程度較輕。

電鍍工藝描述：

1、酸洗

　　電鍍廠電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽(yáng)離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。

　　酸洗的作用和目的是：除去平板上的氧化物，活化平板表面，總濃度約為5%，主要是為了防止水引入鍍液中硫酸含量的不穩(wěn)定性。

　　采用C.P級(jí)硫酸，酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng)，以防止鋼板氧化；使用一段時(shí)間后，當(dāng)酸出現(xiàn)混濁或銅含量過高時(shí)，應(yīng)及時(shí)更換，以防止電鍍銅圓筒和板面污染。

2、電鍍銅

　　電鍍銅的作用和目的：保護(hù)新沉積的薄化學(xué)銅不被酸腐蝕，并在一定程度上加入電鍍。

　　全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：鍍液主要成分為硫酸銅和硫酸，配方為高酸低銅，可保證鋼板厚度分布的均勻性和深孔深鍍能力。電鍍廠電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

　　硫酸含量在180~240g/L之間，硫酸銅含量在75g/L左右，鍍液中存在微量氯離子，可作為輔助光亮劑和銅光亮劑發(fā)揮光澤作用。銅光亮劑的加入量為3/5ml/L，加銅光亮劑時(shí)通常采用千安培法，或根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板的效果，計(jì)算出全板電鍍的電流一般為2A/2分米乘以紙板上電鍍面積，銅缸溫度一般控制在22°32度。