氯化銅過程中，過度消耗分析

氯化銅過程中，過度消耗分析

氯化銅過程中，過度消耗分析

核心提示：與當(dāng)前PCB到高密度，金屬滾鍍硫酸銅處理的高精度方向提出了更嚴格的要求，還必須控制銅

目前我國隨著印制線路板向高密度、高精度方向不斷發(fā)展，對硫酸鹽鍍銅工藝提出了一個更加需要嚴格的要求，必須進行同時可以控制好鍍銅工藝設(shè)計過程中的各種影響因素，才能獲得高品質(zhì)的鍍層。電鍍利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍廠利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。下面我們針對鍍銅工藝研究過程中可能出現(xiàn)氯離子消耗過大的現(xiàn)象，分析氯離子消耗過大的原因。

氯離子消耗過多的原因

低電流區(qū)域時底板的線和冰銅，氯處方的低濃度的現(xiàn)象;通常通過加入鹽酸，粗糙鍍層板低電流密度區(qū)的現(xiàn)象消失，氯離子濃度在浴中來實現(xiàn)在正常范圍，板光亮涂層。如果要解決低電流密度區(qū)中加入大量的鹽酸的涂布晦暗的現(xiàn)象，氯離子的濃度并不一定是由太低造成的，真正的原因進行分析。如果你把大量加入鹽酸的：作為一個結(jié)果，可能會出現(xiàn)其他后果，二是增加了生產(chǎn)成本，不利于企業(yè)的競爭。

正確進行分析低電流通過密度區(qū)鍍層無光澤原因

通過加入大量金屬軋制鹽酸消除低電流密度區(qū)涂層不亮現(xiàn)象，說明若氯離子過少，則需加入鹽酸使氯離子濃度升高，達到正常范圍，使低電流密度區(qū)涂層光亮.. 如果我們需要加入多種鹽酸才能使氯離子濃度達到正常范圍？ 什么是消耗大量氯離子？ 過高的氯化物濃度會使光亮劑消耗迅速。 表明氯離子與光亮劑反應(yīng)，消耗過量的氯離子；反過來，過量的光亮劑也消耗氯離子。 由于氯離子過少，增光劑過多是造成低電流密度區(qū)域鍍層不光亮的主要原因，由此可知，鍍銅中氯離子消耗過多的主要原因是增光劑濃度過高..